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玻璃晶圓

產品介(jie)紹(shao)：

通(tong)過(guo)對特殊材料進行高精度的(de)切(qie)割(ge)、研磨(mo)、拋光等冷(leng)加(jia)工(gong)工序，達到表(biao)麵粗(cu)糙度(du)≤1nm、TTV≤5μm等(deng)表麵要求(qiu)

技術(shu)特(te)點(dian)及優勢：

冷加工全(quan)製(zhi)程：可提(ti)供4、6、8、12寸(cun)不(bu)同(tong)尺(chi)寸的產品

產品應用(yong)：

半導(dao)體(ti)襯底(di)、半導體封(feng)裝(zhuang)、半導體承載等高精度領域(yu)

參(can)數(shu)	玻璃晶(jing)圓(yuan)片(pian)規(gui)格(ge)
材(cai)料(liao)	玻璃(li)、石英等
形(xing)狀	圓形
外(wai)徑	3”——12”寸等
外徑尺寸	76.2mm——300mm
外徑(jing)公(gong)差	±0.05mm
厚度	0.1mm——2.0mm
最(zui)小厚(hou)度	0.1mm
TTV	<3μm
BOW	<20μm
WARP	<30μm
外觀(guan)質(zhi)量(liang)	20/10
粗糙(cao)度	Ra<5nm
倒(dao)邊(bian)	45°，C0.2+/-0.1mm
* 備(bei)注(zhu)：可(ke)以(yi)根據(ju)客戶需(xu)求定(ding)製

電話(hua)：0573-82868982

傳(chuan)真：0573-82868981

郵箱(xiang)： admin@mgo0zi-roc.onaliyun.com

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